2025年1月22至24日，日本Nepcon 2025 R&D and Manufacturing展如期在东京Big Sight展馆举行，生益科技（600183）协同代理Sojitz参加本次展览。

　　生益科技此次展出了生益科技相关的全系列材料产品，包括车载高可靠性Autolad系列，车载雷达，高频高速材料，金属基板，封装载板，车载FCCL等产品。

　　本次Nepcon展同期还有Automotive World 2025, 11th Wearable EXPO, 9th smart factory Expo举办，来访人员络绎不绝，展会吸引了日本众多汽车终端客户及产业的上下游前来参展及观展。展会期间，生益科技展台接连接待了知名终端、PCB等客户的来访交流，包括Denso, Bosch, Elringklinger, Stanley, Yazaki, Toyoda gosei, Panasonic Automotive, Hitachi Astemo等汽车终端及CMK, Meiko, Shirai, Kyosha, Kyoden等PCB客户。我司人员详细向来访人员介绍公司情况，材料发展规划，各系列产品路线，准确对接客户关注的产品、技术及市场需求。

　　本次展会，生益科技车载Autolad系列材料，车载雷达材料mmWave G及mmWave 77，车载高速Autolad4G, Autolad6G, Autolad7G，车载FCCL等受到客户的高度关注。生益科技，作为全球电子电路基材解决方案的核心提供商，不仅拥有全系列产品的专业生产制造基地，而且能够以卓越的研发创新能力及时满足市场新需求，生益科技将持续深耕日本终端及PCB市场，与广大供应链企业一道，为不断推动全球电子产业变革和创新技术发展贡献生益科技的力量。